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2023Q2 公司实现归母净利润0.44 亿元，同比-10.53%/环比+54.33%，业绩符合预期。作为国内球形硅微粉行业龙头，受益于球形粉国产替代加速趋势以及高端品日益增长的需求，公司有望凭借高温球化技术、全序列产品以及产能优势，持续提高市场份额，预计公司业绩将持续处于稳健增长通道。参考公司历史估值，我们认为2024 年40 倍PE 是公司合理的估值水平，对应目标价65元，维持“买入”评级。

2023Q2 归母净利润环比+54.33%，业绩符合预期。2023H1 公司实现营业收入3.14 亿元，同比-10.42%；归母净利润/扣非归母净利润0.73/0.62 亿元，同比-20.81%/-28.23%，主要系全球终端市场需求疲软，半导体行业下行周期导致客户需求下降，订单减少带来公司营业收入及利润下降。其中，2023Q2 公司实现营业收入1.69 亿元，同比/环比-2.39%/+16.55%；归母净利润/扣非归母净利润0.44/0.39 亿元，同比-10.53%/-13.68%，环比+54.33%/+72.41%；毛利率为39.49% ， 同比/ 环比-0.86/+2.91pcts ； 净利率为26.22% ， 同比/ 环比-2.38/+6.42pcts，毛利率及净利率环比改善主要系能源跌价缓解成本压力。

2023Q2 期间费用率环比-3.76pcts，经营活动产生的现金流净额环比+58.67%。

从费用端看， 公司2023Q2 销售、管理、财务、研发费用率分别为1.30%/7.48%/-2.49%/6.83%，同比变动+0.23/+1.39/+1.03/+0.72pcts，环比变动-0.49/-0.61/-2.84/+0.18pcts。从现金流情况看，2023H1 经营活动产生的现金流量净额为+1.11 亿元，同比+7.31%，主要系收到其他经营活动的现金增加，其中2023Q2 单季度经营活动产生的现金流量净额为+0.68 亿元，同比-29.92%/环比+58.67%。

聚焦关键材料，2023H1 年实现多项突破：1）在研项目：①BGA 封装用高流动性球形硅微粉开发项目结题；②先进氮化物粉体材料开发、超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发等项目部分产品实现产业化；③环氧塑封料用球形硅微粉流动性提升、微米级低硬度球形陶瓷粉体材料开发、陶瓷烧结助剂用亚微米硅微粉开发等项目已进入产业化阶段。2）专利：新增申请专利13 件（其中发明专利10 件，含中国台湾1 件、国外5 件；实用新型专利3 件），当前累计获得授权专利96 项。3）荣誉：参与制定的国家标准《氮化硅粉体中氟离子和氯离子含量的测定离子色谱法》（GB/T 42276-2022）于2023 年4 月1 日正式实施。

以先进封装为代表的高端产品未来前景广阔。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术，配套供应：①HBM 封装材料GMC所用球硅和Low α 球铝；②FC-BGA 封装UF 的球形硅微粉；③与境内外各大载板厂商合作测试封装基板类材料，如GPU 芯片采用CoWoS 封装结构等。此外，公司着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求，加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发，未来发展前景可期。

风险因素：国产化不及预期；上游原材料价格大幅上涨；燃料动力价格波动；功能性陶瓷填料在下游领域的渗透率提升不及预期；公司建设项目进度不及预期。

盈利预测、估值与评级：公司是国内球形硅微粉龙头，预计凭借技术、全序列产品、产能三重优势，业绩将持续处于稳健增长通道。鉴于全球终端市场需求疲软，公司订单波动的风险较大，我们下调公司2023-2025 年归母净利润预测　　至2.02/2.69/3.36 亿元（原预测为2.38/3.00/3.66 亿元），对应2023-2025 年EPS 预测分别为1.62/2.16/2.69 元。参考公司历史估值（20/40/60 分位PE 分别为37/40/44 倍），我们认为2024 年40 倍PE 是公司合理的估值水平，对应目标价65 元，维持“买入”评级